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  • 商品名称: F884环氧玻璃布层压板(半导体板)
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定 义:由电工玻璃布浸以环氧树脂漆,经烘干、热压而成。 执行标准:Q/TXXFR002-2010 耐温等级:B级 颜 色:黑色 特 性:类似于3240板,具有半导体性质、防电晕。 用 途:机械、电气用。适用于大型电机槽内的防晕材料,并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。 厚 度:0.4~12mm 标称尺寸:1020×2040mm